ChengHY

清华大学航天航空学院本科,美国西北大学机械工程硕士,博士在读,凯洛格商学院管理认证,斯坦福大学航天航空学院、伊利诺伊大学香槟分校材料工程访问学者。科研方向为可穿戴式电子和可溶解电子器件,研究成果发表在包括科学、自然等国际顶级学术期刊的论文近40篇,组织主持了多场国际会议SES Annual Technical Meeting (Symposium Organizer)和ASME-IMECE (Session Chair),并作受邀报告十余场。近期奖励包括美国顶级私立奖学金HHMI Fellowship(全球42人),国际纳米技术杰出研究者(全球12人),国家优秀自费留学生奖学金(全球489人)等众多荣誉。拥有丰富的论文写作、奖学金申请和指导学生申请的经验,善于包装已有资源以达到优异的申请结果(例如,以机械背景成功申请到顶级生物HHMI奖学金等)。

GuoPJ

本科:清华大学;硕/博:西北大学 材料。

ShangT

清华大学电机工程系本科,中国科学院电工研究所硕士,美国Brigham Young 大学博士。现任伊利诺伊大学香槟分校材料研究实验中心研究工程师,从事微米纳米加工制造,半导体材料,微流控芯片等方面的研究。发表多篇论文在Applied Physics Letter,Electrophoresis等期刊。为国际电气电子工程师协会(IEEE)会员,参与组织多次学术会议。逻辑清晰,思路敏锐,有精湛的英语表达能力。在美多年,深谙美国文化及学术圈特点,善于申请案例分析。 

SunGM

博士于2008年毕业于康奈尔大学,同年加入约翰霍普金斯 大学进行博士后以及助理研究员工作,而后成为哥伦比亚医学院副研究员。他的研究方向为新型可降解高分子材料在转化再生医学上的应用。 他的研究重点包括具有治疗性的血管化和皮肤再生。他曾获得多项奖励,其中包括马里兰干细胞科研基金的博士后奖学金。

TangSC

清华大学高分子材料与工程本科,美国麻省理工学院化学工程系硕士,博士在读。研究方向为多功能蛋白质水凝胶的合成及其力学性能的可控性,以及新型蛋白质高分子共轭物的合成。 

WangCD

中国科学技术大学少年班本科毕业,美国杜兰大学应用物理硕士,美国西北大学材料与工程博士。科研方向为贵金属催化材料生长,表征以及催化性能研究,研究成果发表在国际顶级学术期刊的论文7篇。有丰富的留学申请以及咨询经验。

WangHZ

门萨美国会员 上海交通大学材料科学与工程学院本科,上海交通大学材料学院硕士在读,通过参加双硕士项目,获得美国西北大学材料科学硕士,美国佐治亚理工学院电子与电脑工程硕士。伊利诺伊大学香槟分校访问学者,美国阿贡国家实验室助研。参与美国NSF项目,中国自然科学基金项目各1项。科研方向为铁磁薄膜、纳米针锥结构、新型电子键合材料的开发。拥有授权专利1项,发表SCI论文1篇,EI论文2篇。在读期间获得国家奖学金、上海交大优秀奖学金(2次)、企业专项奖学金(2次)。曾任上海交通大学学生联合会副主席、材料学院学生会主席等职,善于对课外活动及综合能力进行包装策划。

ZhenW

本科毕业于清华大学化学系,现为麻省理工材料科学与工程专业在读博士生。本科期间,获得清华大学特等奖学金以及其它多项奖学金,以年级第一本科毕业。在本科期间于2009年夏申请成功斯坦福交流学生。目前从事硅基半导体器件研究。

Ruben

本科:武汉大学 材料系,硕/博:芝加哥大学 材料系,专业领域主要涉及新材料及相关应用。人脉广,对申请有深入的了解。

MaoSM

本科:南开大学;硕/博:UIUC 材料。

WangS

本科:清华大学;硕/博:美国西北大学 材料、机械。

XuB

哥伦比亚大学 材料、机械。

XuLZ

本科:北京航空航天大学;硕/博:UIUC 材料。